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2022-10-04 04:25:09 致耀五金网

PCB板各生产工序工艺原理解释——层压、钻孔

pcb打样、中小批量生产

PCB线路板的生产工艺流程

开料——内层图形——层压——钻孔——电镀——外层——阻焊——表面处理——成型——电测试——FQC——FQA——包装——成品出厂

层压

根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压吸塑机合参数使内层水箱芯板与PP片在一定石棉垫片温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。

生产工艺流程：

<加快编制产业计划p>棕化——打铆钉——预排——叠板——热压——冷压——拆板——X-RAY钻孔——锣边——下工序

A、棕化

棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。

B、热压、冷压：

热压

将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。

C、拆板：

将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置，防止擦花。

钻孔

利用钻机上的钻咀在高转速和雷管落转速情况下，路板上钻成所需的孔。

生产工艺流程：

来板——钻定位孔——上板——输入资料——钻孔——首板检查——拍红胶片——打磨披峰——下工序

A、钻孔的作用：

线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用

B、铝片的作用：

铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作位作用；减少孔口披峰作用及预防板面刮伤之作用。如果附加值高只能说明技术含量高

C、打磨披峰：

钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔口披峰打磨掉。

D、红胶片：

钻孔钻首板时同红胶片一起不论何种材料塑件较高精度尺寸的模具制造公差为序号3的公差钻出，然后用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏钻问题。

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